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金钼股份:1月22日融资买入526.69万元,融资融券余额6.73亿元
内容简介:最新消息,1月22日,金钼股份(601958)融资买入526.69万元,融资偿还970.91万元,融资净卖出444.22万元,融资余额6.71亿元。 融券方面,当日融券卖出3400.0股,融券偿还7200.0股,融券净买入3800.0股,融券余量13.88万股,近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。 融资融券余额6.73亿元,较昨日下滑0.66%。 小知识 融资融券...
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